March 6, 2025
スタンピング・マースのミクロンレベルの精度を達成するには,5つの重要なパラメータ:
1材料の選択
- ウルグメンカービード (ISO K10-K40):
HRA 92まで硬さ5電子コネクタのピンスタンプなどの高着用アプリケーションに最適です.
- 高速鋼の粉末 (ASP® 30):
複雑なジオメトリに適しており,HRC 64-66硬度後熱処理を可能にします.
2. 表面完成の最適化
- EDM の後 の 磨き プロセス:
- 粗工磨き: #400 ダイヤモンド磨き車 (Ra 0.4μm → 0.2μm).
精細磨き:化学機械磨き (CMP) はRa <0.05μmを達成する.
- ドローPGシリーズ 死亡:
鏡磨き技術は,Ra 0.1μm以下に一貫したスタンプされた部品の粗さを確保します.
3熱管理
- 適合型冷却チャネル:
熱変形を最小限に抑えるため, ± 2°C の温度を保持する.
- ケースデータ:
スマートフォンの金属ケースを製造する顧客は 500kから 820kサイクルに 耐久性を増加しました
4耐性管理
- マイクロホール加工:
半径0.1mmのマイクロEDM電極を用いて ±0.002mmの孔容量を達成する.
-Drow Kinyet サブブランド:
PG パンチピンは,0.001mm/100mmの直直性を保証します.
5メンテナンス プロトコル
- 日々のチェック
pH ニュートラルな溶媒で残留油を浄化します
- 月間校正:
レーザー干渉測定 (しきい値: ≤0.003mm) で平らさを確認する.
内部リンク:
- ケーススタディ: `/en/stamping-die-case-study `
- ホワイトペーパー: `/en/表面仕上げ基準`
- 製品 カタログ: `/英語/タングメン・カービッド・ダイ`
